智能手机领域的点胶工艺

随着iPhone和iPad在世界各地流行，超轻薄，触摸敏感，智能系统的MID产品已成为消费者的更新宠儿。在手机设计和制造过程中，合金和工程塑料的结合已成为一种新趋势。在生产和装配过程中，传统的螺纹和扣环已被用于满足超薄，超轻和三维外观的特点。为了实现无间隙且扁平的薄外观，在组装过程中使用越来越多的粘合剂。连接并安装组件。

智能手机点胶需求如下

1、 手机屏幕与手机边框粘接

2、 手机壳体的粘合

3、 侧按键粘接固定

4、 摄像头窗口定位

5、 LOGO的粘贴

6、 智能机中有音腔盒的盖子

7、 智能手机FPC天线与机壳之间

8、 摄像模组上在HOLDER和FPC之间（FPC弯折区域）

9、 手机扁平式马达连线固定

10、手机主板固定

以上方法如逐步使用胶带，其中一些使用双面胶，热熔胶，UV胶，瞬间胶，硅胶等等，但由于手机是消费类产品，根据以有机锡化合物为重点的欧盟2009/425 / EC指令包括三丁基锡，三苯基锡化合物和二丁基锡，二辛基锡化合物，其中前两种限制的正式开始日期为2010年7月1日，后两种日期为2012年1月1日。上述四种有机锡化合物广泛用于消费品中。在实际的生产过程中，世界锡产量的10％至20％用于合成有机锡化合物。因此，可以看到这种物质的广泛应用。 。有机锡被禁用的原因是有机锡化合物对生物体造成严重损害并导致糖尿病和高脂血症。如果可能含有有机锡化合物的产品没有经过检测并被出口到欧盟，他们可能会导致大规模的回报，甚至导致召回的后果。这将严重影响欧盟“中国制造”的声誉，并更终逐渐升温。中欧贸易造成了不可预测的恶性后果。因此，消费品行业的生产企业应加强对原辅材料和生产工艺的管理，改进加工工艺，确保整个生产过程中不添加有机锡化合物。

胶水要求

所以采用符合欧盟2009/425/EC指令的胶水，现在无比重要，手机产品要求胶水具有下面要求：

1） 满足ROHM REACH等等环保要求。

2） 操作简单

3） 粘接力强

4） 固化快

5） 密封性好

6） 耐环境性能好

7） 适用范围广

1） 满足ROHM REACH等等环保要求。

2） 操作简单

3） 粘接力强

4） 固化快

5） 密封性好

6） 耐环境性能好

7） 适用范围广

一般结构型热熔胶因为要加压很长时间，影响效率，热熔胶膜的因为要瞬时高温，施压会给光滑的表面造成损害，快干胶会发白，发脆，跌落不通过。双面胶粘接力有限，因为模切，会造成相当一部分浪费，利用率低等等，这样胶水要求比较高，采用合适的胶水大大提供效率，降低成本，同时满足人们对于安全的要求。

要求

1） 环保：符合 REACH 法规，关于附录XVII 的委员会法规（EU）No. 276/2010，未使用任何锡化物,完全环保.未使用 RoHS 指定的6 种物质（镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚）。

2） 未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。低分子环状聚硅氧烷容易造成电接触失效,开关、电源插头插座和卡座接触不良.同时光学元器件如摄象机镜头,TFT屏等等透光性能降低,影响光信号传输和传递,使之无法工作.

3） 液常温硬化型弹性粘合剂，单一组分，液态状态，常温操作，常温固化，操作使用非常简单方便。

4） 粘接力强，下面对于不同物质的粘合强度。符合 标准要求

关于※）的被粘合材料， 23℃50%RH×14天养护单位∶N/mm2     

被粘合的材料 材料种类 表面处理 粘合强度

丙烯酸树脂  —  甲醇脱脂  2.07

聚碳酸酯（PC）  —  甲醇脱脂  2.59 

ABS树脂  —  甲醇脱脂  2.50

硬质聚乙烯（PVC）  —  甲醇脱脂  2.18

聚苯乙烯（PS）  —  甲醇脱脂  2.66

聚苯硫醚（PPS）  —  甲醇脱脂  2.44

聚醚砜（PES）  —  甲醇脱脂  2.80

软钢板※）  SPCC-SB  MEK脱脂  2.58

不锈钢※）  SUS304  MEK脱脂  3.75

铝※）  JIS A 1050P  MEK脱脂  2.78

铝合金※）  JIS A 5052P  MEK脱脂  2.89 

5） 固化快：超快速固化

能够粘合在一起的时间： 立刻

固定时间： 约1 个小时之后

完全固化时间： 约5～7 天之后

6） 密封性好：由于具有弹性，所以在粘合材料上造成的变形较小，能够抵抗热冲击，作为用于电气与电子零部件的粘合及充填树脂，热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘合，容易受到冲击和振动的部分的粘合

7） 耐环境性能好

Initial  250时间  500时间  1000时间 

80°C  粘合强度（ N/mm2）  2.78  3.29  3.61  4.43

破坏状态  C100  C100  C100  C100 

105°C  粘合强度（ N/mm2）  2.78  4.71  3.46  5.39

破坏状态  C100  C100  C100  C100 

120°C  粘合强度（ N/mm2）  2.78  4.79  3.62  3.72

破坏状态  C100  C100  C100  C100 

85°C85%RH 粘合强度（ N/mm2）  2.78  2.66  2.76  3.10

破坏状态  C100  C95A5  C100～95  C100 

（破坏状态）C∶粘合剂的聚合破坏 A∶界面破坏数字显示其比例

8） 适用范围广

聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料和金属材料的粘合，※不能粘合聚乙烯、聚丙烯、有机硅树脂、氟树脂

侧面案件粘接

屏幕与边框粘接

外壳粘接

摄像头

主板固定

总结：

由于成本过程和设计要求，特别是智能手机的多功能使用，为了满足薄型化，轻便化，美观化等要求，越来越多的方法被采用。由于胶水是化学物质，环保要求越来越高。同时，它易于使用，操作简单，并且需要越来越多的胶水和分配器的技术内容。

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